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7,000万円のプレシードラウンド資金調達を実施

多品種小ロット製造業向け製造及び、検査工程の自動化を実現するエッジデバイス「SonicAI」を開発する株式会社Resi For（本社：東京港区、代表取締役：田中寛之）は12月26日までに、SSS Capitalおよび個人投資家を引受先とする第三者割当増資を実施し、総額7,000万円の資金調達を実施いたしましたことをお知らせいたします。

東京大学松尾研究室 金氏が技術顧問に就任

このたび、当社は東京大学松尾研究室取締役で生成AIの社会実装を専門とする金剛洙氏を技術顧問として迎えることとなりました。金氏は、生成AIの実用化とその応用分野における豊富な知見を有しており、今回の就任により、当社の製造現場向けプロダクト開発において技術的な飛躍をもたらすことが期待されています。

多品種小ロット製造現場に特化したエッジAIハードウェアを開発するResiForを創業

～製造業バーティカルSaaS✖️エッジハードウェア✖️AIで“世界に勝てる製造現場”を実現～