「AI × ハードウェア × 製造業」で、多品種小ロット製造”現場”に変革を起こす。組織体制の強化およびプロダクト開発を本格化
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多品種小ロット製造業向けに製造・検査工程の自動化を実現するエッジデバイス「SonicAI」を開発する株式会社Resi For（本社：東京都港区、代表取締役：田中寛之）は、2024年12月に実施したSSS Capitalおよび個人投資家を引受先とする第三者割当増資（エクイティ調達）に加え、この度、日本政策金融公庫および三井住友銀行からの融資（デットファイナンス）を実行し、総額9,000万円のプレシードラウンドを完了したことをお知らせいたします。
＜代表取締役CEOからのコメント＞
代表取締役CEO 田中 寛之
慶應義塾大学経済学部卒業後、キーエンス、A.T.カーニーを経て、株式会社Resi For創業。
株式会社Resi Forは、「製造業の未来を変える」をミッションに、製造・検査工程のDXを推進するAIエッジデバイス「SonicAI」の開発に取り組んでいます。従来、熟練作業者のノウハウが必要とされてきた製造・搬送・検査工程をデータ化・自動化し、人材不足や品質管理、トレーサビリティといった構造的な課題の解決を目指します。
＜資金調達の目的＞
本ラウンドで調達した資金は、以下の目的に活用いたします。
・AIエッジデバイス「SonicAI」の開発体制強化
・市場展開および事業拡大の加速
＜今後の展望＞
今回の調達を契機に、特定工程への実装からスタートし、サプライチェーン全体への垂直・水平展開を図ります。将来的には、北米や東南アジアなど海外の製造業市場にも展開し、グローバルに事業を拡大していきます。
＜採用情報＞
当社では、ハードウェアとソフトウェアの双方に高い関心と知見を持つエンジニアを募集しています。高専出身者や電子工学系の修士・博士課程修了者を中心に、「学問」よりも「ものづくりと社会実装」に情熱を注げる方のご応募をお待ちしております。
採用担当連絡先：hiro-tanaka@resifor.com
